铸铝精密铸造用球形硅微粉瓷砖背胶用球形硅微粉

铸铝精密铸造用球形硅微粉 瓷砖背胶用球形硅微粉

球形硅微粉的基本特性：

项    目        单位       典型值

外   观           /             白色粉末

密    度       kg/m          2.20×103

莫氏硬度 /    6.0

介电常数 /    3.88（1MHz）

介质损耗 /    0.0002（1MHz）

线性膨胀系  1/K     0.5×10-6

热传导率   W/K·m  1.1

折光系数 /    1.45

球形粉的主要用途及性能

为什么要球形化？

1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。